晶合集成，筹划H股上市

2025年8月1日晚间，晶合集成发布公告称，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所上市。晶合集成表示，此次筹划H股上市旨在深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道。公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定，且本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。根据相关规定，本次H股上市工作尚需提交晶合集成董事会和股东会审议，并需取得中国证券监督管理委员会和香港联合交易所有限公司等相关政府机构、监管机构备案、批准或核准，能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有不确定性。晶合集成是中国大陆第三大晶圆代工厂商，于2023年5月在科创板挂牌上市。在筹划港股上市前，2025年7月29日，全球智能产品ODM龙头华勤技术以23.9亿元受让晶合集成6%股份，并提名一名非独立董事，双方在车用芯片、CIS图像传感器、OLED显示驱动芯片等领域存在广阔合作空间。